氧化铝陶瓷的主要成分是Al2O3。人们通常把Al2O3含量大于75%的陶瓷称为高氧化铝瓷。95氧化铝瓷是结构陶瓷中应用最为广泛的的一种陶瓷。因为它在高频下具有优良的电气性能，其介质损耗小、体积电阻率大、强度高、硬度大、线膨胀系数小，而且耐磨性和耐热性也很好。在一般场合下使用95%氧化铝瓷较经济实用。对于性能要求特别高的场合才采用99%～99.9%氧化铝瓷。

　　95氧化铝瓷具体综合性能。

　　一、95%氧化铝电性能

　　1、 体积电阻率 绝缘材料的体积电阻率ρν是指试样体积电流方向的直流电场强度与该处电流密度之比值。ρν＝EV/jv(Ωcm),式中，EV为直流电场强度，jv为电流密度。95％氧化铝陶瓷是一种优良的电子绝缘材料，体积电阻率很高，国家标准GB/T5593－1999中规定，100℃时，ρν≥1×1013Ωcm；300℃时，ρν≥1×1010Ωcm；500℃时，ρν≥1×108Ωcm。实际上，目前我国生产的95瓷的体积电阻率比上述规定要高1－2个数量级。测试体积电阻的仪器通常采用高阻计。

　　2、 直流击穿强度 电气绝缘材料直流击穿强度是指在外加直流电场作用下发生的变化，主要由于内部结构变化所引起的。当电场强度高达一定值后，就促进其内部结构进一步变化，发生绝缘击穿。国家标准GB/T5593－1999规定，95％氧化铝陶瓷是在直流情况下进行耐压试验，当在试样上施加直流电压，使试样发生击穿，击穿电压值与试样的平均厚度之比称为直流击穿强度，单位：KV/mm。国家标准GB/T5593－1999规定要大于18KV/mm。实际上我们一般可达到30－40KV/mm。

　　3、 介电常数 绝缘材料在交流电场下介质极化程度的一个参数，它是充满某种绝缘材料的电容器与以真空为介质时，同样电极尺寸的电容器的电容量的比值。它代表了材料的一种固有特性。国标规定测试频率为1MHz时，95％氧化铝陶瓷的介电常数9－10之间。

　　4、 介质损耗角正切值 介质损耗表示材料在交流电场作用下，发生极化或吸收现象，产生电能损失，通常在介质材料上有发热的现象。介质损耗的大小用介质损耗角的正切值来表示。国家标准GB/T5593－1999规定，频率为1MHz时，95%氧化铝陶瓷要求达到4×10－4。

　　二、95%氧化铝热性能

　　1、平均线膨胀系数 陶瓷在升高单位温度时的相对伸长即平均线膨胀系数是95％氧化铝陶瓷主要性能指标之一。国家标准GB/T5593－1999规定，测试温度为20－500℃，a为6.5×10-6－7.5×10-6/℃；测试温度为20－800℃时，a为6.5×10-6－8×10-6/℃。由于陶瓷件一般要与金属件进行封接，所以要求其膨胀系数要与金属材料的膨胀系数匹配。

　　2、抗热震性 指陶瓷材料承受急冷急热的能力。95％氧化铝陶瓷抗热震性能好，能经受高温和急冷急热而不破坏的考验。国家标准GB/T5593－1999规定：将10个陶瓷试样放入800±10℃的加热炉中，保温30分钟后，取出放在石棉板上，自然冷却至室温，然后再将试样放入800℃加热炉中，按上述规定，共进行10次，最后在1％浓度的品红溶液中浸至3分钟，取出用自来水洗净，擦干，在灯光下观察试样，若10个试样均无裂纹，炸裂现象，该性能为合格。

　　三、95%氧化铝机械性能

　　机械性能是指材料在机械力作用下而不破坏的能力。通常根据作用力的方向和受力点不同分抗拉强度、抗折强度和抗压强度。95％氧化铝陶瓷抗拉强度一般在160Mpa以上，通常比最好的封接强度要大。在国家标准GB/T5593－1999规定中没有95％氧化铝陶瓷抗拉强度和抗压强度的技术指标。国家标准GB/T5593－1999规定95％氧化铝陶瓷抗折强度为280MPA。

　　四、95%氧化铝其它性能

　　1、体积密度 95％氧化铝陶瓷体积密度与原材料的选择、制瓷工艺有很大的关系。在国家标准GB/T5593－1999规定，要求95％氧化铝陶瓷的体积密度在3.60g/cm3以上。实际上，制瓷的成型方法不同，95％氧化铝陶瓷的密度差异较大，通常热压铸和注浆法成型时，密度为3.60-3.70 g/cm3间；等静压成型时，3.70 g/cm3;凝胶法成型可达3.73 g/cm3。

　　2、 气密性 95％氧化铝陶瓷用于微波器件、真空开关管等，要求真空气密性很高。在电子行业标准SJ/T中规定，封接件的漏气率QK≤1×10-11Pa.M3/S.实际上也就规定了陶瓷本身漏气率也要达到上述标准。

　　3、 化学稳定性 95%氧化铝陶瓷化学稳定性是表征其耐各种化学试剂浸蚀的能力。耐酸性试剂浸蚀的能力称为耐酸性，耐碱性试剂浸蚀的能力称为耐碱性。国家标准GB/T5593－1999规定，将试样放在1：9盐酸或10％氢氧化钠溶液中，溶液加热至100℃，保温1h。抗酸性要求Kh≤7mg/cm2,抗碱性要求Kn≤0.2mg/cm2。

　　4、 陶瓷显微结构 陶瓷的显微结构系指晶相（主晶相、次晶相）、玻璃相、气相、晶界的组成，含量，分布，形态，粒度分布，均匀度，缺陷，相间物质，畴结构等的相互组合关系。显微结构与制瓷工艺有着密切的关系，直接影响到陶瓷的性能，是提高陶瓷质量，改进工艺的一种研究方法。

　　五、95％氧化铝陶瓷-金属的封接性能

　　95％氧化铝陶瓷作为一类结构陶瓷，要与金属进行封接，组成一个部件。特别是用在微波器件和真空开发管上的95％氧化铝陶瓷通常把陶瓷-金属封接性能作为重要指标来考核。考核的内容：陶瓷-金属封接性能要求强度要高，同时要求气密性要好。在电子行业标准SJ/T《真空开关管用陶瓷管壳》中规定，平均封接强度，采用标准瓷封接时，σa≥90Mpa；采用三点法测试时，σa≥90Mpa。封接件的气密性，氦气漏气率Qk≤1×10-11PaM3/S 。